产品中心

PRODUCTS CENTER

全部产品分类
产品分类

6层ROGERS+FR4混压介质电路板

产品描述

6层ROGERS+FR4混压介质电路板 应用于通信行业功率放大器。

上一个
4层软硬结合板
下一个
6层半孔阻抗电路板

铝基板系列 | 软板系列 | 硬板系列 | 产品中心 | 关于我们 | 技术热点 | 新闻资讯 | 联系我们
 
深圳市汇德镁电子科技有限公司

工厂地址：深圳市宝安区西乡街道流塘路好运来大厦A栋11013-11015

固话：0755--27944849 / 0755-29666029

传真：0755--29110989

邮箱：slaes@hdmpcb.com

江西工厂：信丰汇和电子科技有限公司

江西工厂地址：江西省赣州市信丰县绿源大道信达工业园2栋

客服电话：13923419042 （微信同号）

Copyright © 深圳市汇德镁电子科技有限公司
 
粤ICP备20025597号 网站建设：中企动力 深圳