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随着电子设备的精密程度的提升，其对品质保证的陶瓷电路板产品的层数也有了更高的要求，目前很多高精密度的电子产品甚至会使用到二十到三十层的电路板块，而陶瓷电路板层数的增加，势必会对其成本造成一定的影响，因此板材的层数越高往往其价格也会更加昂贵。

PCB板在加工过程中需经过多项严格的加工制作才能贴合，从数控钻孔到水洗、烘干、镀铜再到贴底顶层线路菲林。

这几年市场中电子设计制作企业数量不断增多，特别是随着各类半导体行业的繁荣，承载这些半导体电子元器件的PCB线路板将会有更大的使用量。

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